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常见的芯片封装形式有哪几种?芯片封装类型有哪些?

发布时间:2023-07-07 19:01

随着现代化信息产业的发展,相信许多小伙伴都已经了解到了芯片的重要性。一颗小小的芯片从设计到制造往往会经历复杂的环节和漫长的流程,在制造芯片过程中一定要特别留意,否则稍有不慎就会被刮伤或者是损坏。那么常见的芯片封装形式有哪几种?芯片封装类型有哪些呢?不妨一起来看看吧!

 

 

 

芯片的尺寸是非常小的,需要利用一个较大尺寸的外壳将它安置在电路板上。芯片封装其实就是将制造厂生产出来的集成电路裸片放到一块有承载作用的基板上,再将管脚引出来,最后固定包装成一个整体。这样一来,它不仅能够固定和密封芯片,还能够增强芯片的电热性能以及保护芯片。所以,芯片的封装过程是非常重要的,并且对CPU以及其它大规模集成电路都有着至关重要的作用。

 

 

 

目前市面上比较常见的芯片封装类型主要有BGA、TSOP、SIP、SOP这四种。现在大多数的高脚芯片都在使用BGA的封装方式,因为它陈列焊球与基板之间的接触面相对而言比较大,有利于散热,而且陈列焊球的引脚很短,能够缩短信号的传输路径,从而能够减少引线的电阻和电感,能让适应频率有所提高,改善电路的性能。SIP封装方式主要适用于多种功能的芯片,因为它能够将包括处理器、储存器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能。这种封装方式使用的范围主要有医疗电子、军用电子、无线通讯和计算机等领域。

 

 

 

SOP封装方式它有一个很典型的特点,那便是能够在封装芯片的周围做出许多引脚,相对而言操作更加方便,并且可靠性是很高,可以说它是属于真正系统性的封装。TSOP封装类型就是由它衍生出来的,这种封装类型比较适合高频应用,操作起来也是很方便的,可靠性也比较高。

 

总而言之,封装是芯片制造过程中至关重要的一步,不同的芯片要运用不同的封装方式。


张总

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